Descriere
HotEnd-ul E3D ObXiDian 500 X1C este soluția perfectă pentru pasionații de printare 3D care doresc să-și îmbunătățească semnificativ performanța imprimantei Bambu Lab X1C. Echipat cu tehnologia revoluționară de acoperire ObXiDian 500, acest HotEnd oferă o rezistență la uzură de peste cinci ori mai mare decât generația anterioară, fiind ideal pentru filamente abrazive precum cele cu fibre de carbon, sticlă sau materiale fosforescente.
Designul inovator cu nozzle intern pe 4 canale îmbunătățește dramatic transferul de căldură prin filament, permițând o extrudare mai fluidă și mai consistentă. Acest lucru se traduce prin posibilitatea de a printa cu viteze cu până la 60% mai mari, fără a compromite precizia sau detaliile printului. Suprafața cu frecare redusă și proprietăți anti-aderente previne acumularea de plastic topit pe vârful nozzle-ului, asigurând printuri mai curate și reducând riscul de eșec al printării.
Compatibil cu o gamă largă de filamente – de la PLA și PETG până la materiale compozite de inginerie – acest HotEnd vă permite să explorați noi posibilități creative fără limitări. Instalarea este extrem de simplă, funcționând ca înlocuitor direct drop-in pentru HotEnd-ul original, fără necesitatea de scule, ajustări sau actualizări firmware. Acest upgrade este rezultatul colaborării oficiale între E3D și Bambu Lab, garantând compatibilitate perfectă și fiabilitate profesională.
Specificații tehnice
- Producător: E3D
- Model: ObXiDian 500 X1C HotEnd
- Compatibilitate: Bambu Lab X1C
- Tehnologie acoperire: ObXiDian 500 (rezistență la uzură de 5x față de ObXiDian original)
- Design nozzle: Intern pe 4 canale pentru transfer optim de căldură
- Îmbunătățire debit volumetric: Până la 60% mai mare
- Filamente compatibile: PLA, PETG, ABS, TPU, materiale cu fibre de carbon, sticlă, fosforescente, compozite de inginerie
- Suprafață: Anti-aderență, frecare redusă
- Instalare: Drop-in replacement, fără scule sau modificări
- Greutate: 42g
- Parteneriat oficial: E3D și Bambu Lab





