3DXTech STAT™ ESD-PLA

3DXSTAT ESD PLA este un compus avansat ESD-Safe conceput pentru a fi utilizat în aplicații critice care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice (ESD). Fabricat folosind tehnologia de nanotuburi din carbon cu perete multiplu de ultimă generație, tehnologia de compunere de vârf și procese de extrudare de precizie. Rezistența la suprafață țintă 107 până la 109 Ohm. Beneficiile PLA includ: Ideal pentru imprimarea fără un pat încălzit, fără nevoie de o carcasă; Contracție, deformare și imprimabilitate ușoară reduse; PLA se imprimă pe practic toate imprimantele 3D desktop; Miros foarte scăzut, perfect pentru imprimarea în medii casnice sau de birou; Calitate a suprafeței superbe pentru a face piesele imprimate să arate frumos; Fabricat din plante, face din PLA un biopolimer regenerabil. Beneficiile 3DXSTAT™ includ: Rezistivitate constantă la suprafață; Îmbunătățirea retenției la impact și alungire; Contaminare particulată scăzută; Contribuție minimă la degajarea de gaze și contaminarea ionic. Aplicațiile tipice ale ESD PLA includ: Semi-con: Componente HDD, manipularea wafer-ului, jig-uri, carcase și conectori; Industrial: Aplicații de transport, măsurare și detecție. Conductivitatea țintă pentru 3DXSTAT ESD PLA: 10^7 până la 10^9 ohm rezistivitate la suprafață pe un eșantion 3DP folosind metoda testului cu inel concentrat. Notă: Studiile interne au indicat că temperaturile mai mari ale extruderului pot atinge niveluri mai ridicate de conductivitate. De asemenea, temperaturile mai scăzute ale extruderului au dus la niveluri mai scăzute de conductivitate. Fiecare imprimantă este setată diferit, la fel ca și geometria pieselor. Prin urmare, așteptați un timp de încercare pentru a înțelege cum funcționează filamentul ESD PLA în imprimanta / aplicația dumneavoastră specifică. Conductivitatea la suprafață în funcție de temperatura extruderului: Rezistența la suprafață a piesei imprimate din ESD PLA va varia în funcție de temperatura extruderului imprimantei. De exemplu, dacă testele dumneavoastră indică că piesa este prea izolantă, atunci creșterea temperaturii extruderului va rezulta în îmbunătățirea conductivității. Prin urmare, rezistența la suprafață poate fi „ajustată” prin modificarea temperaturii extruderului în sus sau în jos, în funcție de citirea pe care o primiți pe piesa dumneavoastră. Setările recomandate pentru imprimare: Extruder: 210-240°C; Temperatura patului: 23-60°C; Pregătirea patului: Magigoo Bed Prep Adhesive și banda 3DXTECH Polyimide funcționează; Cameră încălzită: Nu este necesară; Alte: Creșterea multiplier-ului de extrudare până la 1.15 sau chiar 1.2 și varierea vitezei ventilatorului între 50-100% poate fi necesară. Suporturi: AquaTek™ X1 USM solubil în apă funcționează excelent pentru piese complexe. Instrucțiuni de uscare: 65°C timp de 4 ore.