Foaie PrimaFil PEI Ultem 114x114mm-0.2mm

Adhesiune mai bună – Mai puțin deformare cu placa de construcție PEI Ultem

PEI Ultem (Polieterimidă) de la Prima Filaments este o suprafață de construcție reutilizabilă, relativ fără întreținere, pentru o aderență mai bună și mai puțină deformare. Utilizați-l pentru ABS (cu un pat încălzit) și PLA (cald sau rece). Poate fi folosit și pentru alte materiale precum Metal, Lemn, PETG, ABS+ și multe altele. Nu este necesar să folosiți adezivi suplimentari, cum ar fi lipiciul sau banda. PEI este atractiv datorită condițiilor sale „fără pregătire a suprafeței”, ceea ce îl face convenabil de utilizat. În plus, imprimarea 3D pe PEI nu necesită rafts de suport, deoarece piesele aderă direct la suprafață fără probleme.

Datele produsului pentru placa de construcție PEI Ultem: Placa de construcție PEI Ultem (Polieterimidă) – mai puțină deformare și mai multă aderență Perfect pentru filament bazat pe ABS și PLA și multe altele Nu sunt necesari adezivi suplimentari

Cum să folosiți pentru o aderență mai bună și o deformare redusă

PEI poate fi ușor tăiat la dimensiune prin crearea de zgârieturi cu un cuțit de hobby. Odată ce ați laminat placa de PEI pe sticlă, pur și simplu re-nivelați patul de imprimare 3D și începeți imediat producția. Piesele ar trebui să se desprindă de pe suprafață aproape fără probleme.

PLA nu necesită căldură, dar creșterea temperaturii patului încălzit la 45 °C ajută. După ce imprimarea 3D este finalizată, lăsați placa să se răcească. Apoi, cu delicatețe, puteți „sări” modelul de pe placă.

Înainte de fiecare imprimare 3D, ștergeți suprafața PEI cu alcool izopropilic 70-91%. Acest lucru asigură că ștergeți orice grăsime sau alte reziduuri care s-ar fi putut acumula pe suprafață. Acest lucru va ajuta la creșterea semnificativă a aderenței suprafeței.

Sfat: Utilizați acetona, alcool izopropilic, alcool metilic sau săpun pentru a curăța PEI-ul după utilizare.

Pentru o aderență mai bună și mai puțină deformare, puteți imprima 3D cu placa de construcție PEI Ultem.